Микрогеометрия поверхности

Фактическая площадка контакта приобретает сравнительно правильную форму, но вид пятна контакта свидетельствует о значительном объеме пластической деформации, сопутствующей смятию гребешков микронеровностей, и о дискретном характере распределения давления. В данном случае шлифование выполняли без выхаживания.

Детали контактируют по всей площади, но заметно некоторое растекание наполированного слоя от центральной части, где действует высокое давление, к краям контактной площадки, которые имеют недостаточную ровную границу, обусловленную оставшейся шероховатостью металла и наплывом наполированной пленки.

Правильная форма контактных площадок в последних двух случаях получается благодаря тому, что волнистость поверхности после шлифования незначительна.
Площадка имеет ровные края, правильную форму, но в центральной части под влиянием высокого давления наполированная пленка разрушается и растекается в стороны. Толщина этой пленки составляет около 0,25 мк. Шероховатость исходной поверхности соответствует 12-му классу.

Наволоченный слой незначителен по толщине и разрушение его в центральной части малозаметно.
В процессе сжатия деталей оказывается, что расчетные размеры контактных площадок неизменно превышают фактические. Это различие уменьшается с уменьшением шероховатости поверхностей. В соответствии с этим изменяется величина фактического среднего давления на поверхности контакта.

Расчетные средние напряжения отличаются от фактических даже при чистоте поверхности .
Отношение расчетной площади контакта к фактической (ограниченной контуром касания независимо от распределения давления внутри контура) обозначим К- Средние значения К для различных видов окончательной обработки поверхностей приведены ниже. Отношение расчетных и фактических средних напряжений изменяется пропорционально.

Среди основных видов деятельности в наше время особое место занимает монолитное строительство. Про монолитное строительство в Санкт-Петербурге узнать подробнее возможно у нас!!!

Нет похожих записей

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *